點膠機自身是控制膠水吐出量和吐出時刻的設備，因此使用點膠機前必定要對影響電膠質量的膠水問題解決掉：在點膠機膠水方面，膠水必定不能有氣泡，一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現象，導致發生不合格的產品。
所以每次半途替換膠管時必須排空連接處，關于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實踐應盡可能選用比較高的溫度來固化，使膠水固化后有滿足強度。
膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲;粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。
除掉膠水和外界環境的影響，關于點膠機自身來說，一般企業所用點膠機是選用螺旋泵供應點膠針頭。
因此需求采納一個恒定的壓力來確保滿足膠水供應螺旋泵，如果壓力太大易造成膠溢出、膠量過多;壓力太小則會呈現點膠斷續現象，漏點，然后造成缺點。
所以應根據不同質量的膠水、點膠機作業環境溫度等情況來挑選壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓即可確保膠水的供應，反之亦然。
在實踐作業中，我們認為針頭內徑巨細應為點膠膠點直徑的1/2，這樣的點膠作用是較為理想的，因此點膠過程中，要應根據PCB上焊盤巨細來選取點膠針頭，這樣既可以確保膠點質量，又可以進步生產功率。
不同的點膠機選用不同的針頭，有些針頭有必定的止動度。每次作業開始應做針頭與PCB間隔的校準，即Z軸高度校準，這一點往往簡單被忽略。
點膠量的巨細根據作業經驗，膠點直徑的巨細應為焊盤距離的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。
這樣就可以確保有充足的膠水來粘結元件又防止過多膠水浸染焊盤。點膠量多少由螺旋泵的旋轉時刻長短來決定，實踐中應根據室溫、膠水的粘性等挑選泵的旋轉時刻。
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